产品介绍
陶瓷激光切割设备专为陶瓷材料加工开发，可用于氧化铝、氧化锆、氮化铝、氮化硅等陶瓷材料进行激光切割、划线等加工，配置视觉系统，实现高效率的自动化加工。 切割控制系统，尖角、起点/终点切割平滑无重点 配置抽尘和烟雾净化系统，防止加工过程粉尘危害 软件稳定可靠，图像界面操作简单便捷。
整机规格参数
| 项目 | 参数 | ||||||||
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加工范围（mm） |
300x300（配CCD会影响范围） | ||||||||
| 速度 | 平台最大移动速度（mm/s） | 1000 | |||||||
| 平台最大移动加速度（mm/s/s） | 10000 | ||||||||
| 精度 | 机床定位精度（mm） | ±0.005 | |||||||
| 机床重复定位精度（mm） | ±0.002 | ||||||||
| 切割线宽（mm） | ≤0.1（不同材料有显著差异） | ||||||||
| 机器净重（kg） | 约1900 | ||||||||
| 供电 | 电网需求（波动＜±5%） | 单相220VAC，50/60HZ | |||||||
| 整机功率（KW）（不含抽风机） | 约4.5 | ||||||||
| 使用环境 | 相对湿度 | 45%-75% | |||||||
| 环境温度 | 15℃-30℃ | ||||||||
| 气源需求 | 0.8MPa-1.5MPa（洁净干燥压缩空气或其他气体） | ||||||||
